小米15S Pro即将在本周四发布云上速配，而今日小米集团总裁卢伟冰发布视频，展示了小米15S Pro真机外观。
从视频中，可以看到15S Pro背面相机模组设计与15 Pro基本保持一致，不过在很多细节方面，15S Pro又有不同。
首先，卢伟冰这次展示的15S Pro机身背面云上速配，显然是采用了类似小米MIX Fold 4上的龙鳞纤维材质，而相机模组旁边的闪光灯，这次则是多了“XRING”玄戒的标识。相信即使不是碳纤维版本的小米15S Pro，旁人也能够通过XRING辨别出这款手机。
此外龙鳞纤维版本15S Pro机身背面“XIOAMI”logo采用了金色设计，而电源键也拥有小金条的设计。
这次小米15S Pro虽然外观基本与15 Pro看齐云上速配，不过卢伟冰特别展示了新主板，看来手机内部是经过重新设计。
根据目前的消息，小米15S Pro搭载的玄戒O1芯片采用了台积电第二代3nm制程工艺，十核心架构设计，拥有190亿晶体管数量，性能基本看齐骁龙8至尊版。此外玄戒O1还会用在小米平板7 Ultra上。
值得一提的是，近期CEO安蒙在接受采访时表示，小米与高通保持长期且稳定的合作关系，虽然小米发布了玄戒O1，但小米的旗舰机型将会仍然使用高通的技术，而高通作为小米旗舰机型的战略供应商地位在未来也不会改变。
小米15S Pro将在本周四发布，目前来看这款手机与15 Pro最大的不同就是更换了处理器，影像、电池、屏幕等方面基本没有大的变化。而售价，则可能与15 Pro保持相同，即4999元起售。
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